导电银胶与导电银浆的区别
银浆：由高纯度的(99.9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
导电胶：也叫导电银胶，是由导电填料与银铜组成，河北金银铂钯铑回收，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。由于 导电胶 的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接， 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化，
远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，云浮金银铂钯铑回收，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的zui小节距远远满足不了导电连接的实际需求， 而 导电胶 可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。而且 导电胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率， 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以 导电胶 是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
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无qing镀银工艺
①镀层性能
目前许多无qing镀银的镀层性能不能满足工艺要求。尤其是工程性镀银，比起装饰性镀银有更多的要求。比如镀层结晶不如qing化物细腻平滑;或者镀层纯度不够，镀层中有机物有夹杂，导致硬度过高、电导率下降等;还有焊接性能下降等问题。这些对于电子电镀来说都是很敏感的问题。有些无qing镀银由于电流密度小，沉积速度慢，不能用于镀厚银，更不要说用于高速电镀。
②镀液稳定性
无qing镀银的镀液稳定性也是一个重要指标。许多无qing镀银镀液的稳定性都存在问题，无论是碱性镀液还是酸性镀液或是中性镀液，不同程度地存在镀液稳定性问题，金银铂钯铑回收，这主要是替代qing化物的络合剂的络合能力不能与qing化物相比，使银离子在一定条件下会产生化学还原反应，积累到一定量就会出现沉淀，给管理和操作带来不便。同时令成本也有所增加。
③工艺性能
三是工艺性能不能满足电镀加工的需要。无qing镀银往往分散能力差，阴极电流密度低，阳极容易钝化。使得在应用中受到一定限制。综合考查各种无qing镀银工艺，比较好的至少存在上述三个方面问题中的一个，差一些的存在两个甚至于三个方面的问题。正是这些问题影响了无qing镀银工艺实用化的进程。
什么是电镀/电镀金?
1.1: 电镀electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
1.2:电解electrolysis
将直流电通过电解质溶液或熔体，使电解质在电极上发生化学反应，以制备所需产品的反应过程。
1.3:镀软金/镀硬金
镀软金(纯金，河源金银铂钯铑回收，金表面看起来不亮) 和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钻等其他元素，金表面
看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线; 硬金主要用在非焊接处的电性互连。
1.4:阴极极化
直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
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